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SIS0150C170i23

SIS0150C170i23

i23系列超低损耗精细微沟槽栅型IGBT芯片组

产品参数

  • VCEs
    1700V
  • 最高结温(Tvj)
    175℃
  • IC
    150A
  • 芯片面积
    10.6mm×10.6mm
  • VCEsat(Tvj = 25℃ typ)
    1.7V
  • 技术
    i23系列

文档

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