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走进赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司

赛晶新品发布 | 1200V 200A / 300A ST封装半桥IGBT模块

赛晶新品发布—1700V i20 TF封装半桥IGBT模块

赛晶新品发布 | 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块

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赛晶新品发布 | 1700V 900A i23 ED封装半桥IGBT模块

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常见问题

赛晶主要提供哪些功率半导体产品?

赛晶产品覆盖IGBT模块、SiC模块、分立器件及功率芯片,拥有多电压平台、多电流等级、多拓扑及多种封装形式,可满足不同功率转换系统的应用需求。

如何选择适合项目的IGBT或SiC产品?

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IGBT与SiC产品分别适合哪些应用?

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赛晶产品主要应用于哪些行业?

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赛晶如何保障产品质量与可靠性?

赛晶产品覆盖IGBT模块、SiC模块、分立器件及功率芯片,拥有多电压平台、多电流等级、多拓扑及多种封装形式,可满足不同功率转换系统的应用需求。

是否可以提供样品测试和技术支持?

赛晶产品覆盖IGBT模块、SiC模块、分立器件及功率芯片,拥有多电压平台、多电流等级、多拓扑及多种封装形式,可满足不同功率转换系统的应用需求。

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